Настройка металлизации контактных площадок
Рисунок 4.3b. Настройка металлизации контактных площадок
В окне Solder Mask Swell задается величина, на которую радиус выреза под контактную площадку в слое защитной паяльной маски больше диаметра собственно контактной площадки.
В окне Paste Mask Shrink указывается величина, на которую размер собственно вывода компонента меньше размера контактной площадки.
В окне Plane Swell устанавливается зазор между сплошным слоем металлизации и контактной площадкой или переходным отверстием, не принадлежащим данному слою.
Последние три опции устанавливаются для всего проекта. Если же указанные установки производятся в конкретных слоях, то глобальные установки системой игнорируются.